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J-GLOBAL ID:200903038549695119
MOSトランジスタの製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1998515127
Publication number (International publication number):2001501033
Application date: Sep. 03, 1997
Publication date: Jan. 23, 2001
Summary:
【要約】HDDプロファイル及びLDDプロファイルを有するMOSトランジスタを製造するために、LDDプロファイルの範囲に急勾配のドーピング物質プロファイルを発生するように、まずHDDプロファイル、かつ続いてLDDプロファイルを形成する。LDDプロファイルは、有利にはエッチング及びその場でドーピングされる選択的エピタキシーによって製造する。
Claim (excerpt):
少なくとも主面の範囲にシリコンを含む基板の主面上に、ゲート誘電体(5)とゲート電極(6)を形成し、 実質的に同じ形の縁カバーを有する第1の補助層(8)を堆積させ、 実質的に同じ形の縁カバーを有する第2の補助層(9)を堆積させ、この補助層が、第1の補助層(8)に対して選択的にエッチング可能であり、 ゲート電極(6)の側面の範囲において第2の補助層(9)の異方性再エッチングによって、スペーサ(91)を形成し、 ソース/ドレイン領域のための第1の部分領域(13)を形成するために注入を行ない、 第1の補助層(8)に対して選択的にスペーサ(91)を除去し、 次にソース/ドレイン領域の第2の部分領域(18)を形成する範囲において、基板(1)の表面をエッチング(17)し、 その場でドーピングされる選択的エピタキシーによって、ソース/ドレイン領域のための第2の部分領域(18)を形成し、その際、第2の部分領域(18)が、第1の部分領域(15)よりもわずかなドーピング物質濃度及びわずかな深さを有することを特徴とする、MOSトランジスタの製造方法。
IPC (5):
H01L 21/8238
, H01L 21/336
, H01L 27/092
, H01L 29/78
, H01L 29/786
FI (3):
H01L 27/08 321 E
, H01L 29/78 301 L
, H01L 29/78 616 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-043824
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平4-268733
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電界効果型トランジスタおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-000062
Applicant:日本電気株式会社
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