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J-GLOBAL ID：200903038558547050

多層プリント配線板の製法

Inventor： 川本 峰雄 ,  片桐 純一 ,  川井 良憲 ,  高橋 昭雄 ,  高田 俊成 ,  小林 史郎 ,  深井 弘之 ,  横田 光雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994152051
Publication number (International publication number)：1996018239
Application date： Jul. 04, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【構成】内層配線板表面に感光性樹脂の被膜を設け、ビアホールマスクを介して露光,現像し、ビアホールを形成した後、感光性樹脂表面とビアホール内壁を粗化し、めっき触媒を付与して、無電解めっき、または、無電解めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビアホールを有する多層プリント配線板の製法において、前記内層配線板の表面に熱硬化性樹脂組成物の被膜を形成し、前記被膜を前記感光性樹脂の現像時の現像液に溶解可能な程度に乾燥または半硬化した後、その上に前記感光性樹脂の被膜を形成する。【効果】内層配線銅1と絶縁層3,4との接着性が向上するため、ビアホール周辺のハローイング、前処理液やめっき液のしみこみが防止され、絶縁特性、ビアホールの接続性、耐熱性に優れた多層配線板が得られる。

Claim (excerpt)：

内層配線板表面に感光性樹脂の被膜を設け、ビアホールマスクを介して露光,現像し、ビアホールを形成した後、感光性樹脂表面とビアホール内壁を粗化し、めっき触媒を付与して、無電解めっき、または、無電解めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビアホールを有する多層プリント配線板の製法において、前記内層配線板の表面に熱硬化性樹脂組成物の被膜を形成し、前記被膜を前記感光性樹脂の現像時の現像液に溶解可能な程度に乾燥または半硬化した後、その上に前記感光性樹脂の被膜を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製法。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  C08G 59/24 NHQ ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-226198   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平1-129495
  
• 特開昭61-121393