半導体装置およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加藤朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997082329
Publication number (International publication number)：1998256412
Application date： Mar. 14, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】優れた電磁波シールド性能を持ち、実装性に優れた、製造工程を容易化しコストの低減を図る表面実装型半導体装置の提供。【解決手段】半導体装置の上面および側面の全てを金属製キャップ1で覆い、このキャップの下端と外部接続電極4の突端との相対的な高さ位置を、実装に際し良好な接続が行える任意の一定値に常に形成する。これにより良好で安定した表面実装性と、実装後の高い電磁波シールド性能が得られる。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、前記半導体素子が実装された配線基板と、前記配線基板の裏面に形成された外部接続電極と、を備えた半導体装置本体を有し、前記半導体装置本体の上面および側面が電磁シールド用部材からなるキャップで覆われ、前記キャップの下端は前記外部接続電極の突端に対して任意の一定高さ位置に形成されている、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/04 , H01L 23/06 , H05K 9/00

FI (3)：

H01L 23/04 G , H01L 23/06 C , H05K 9/00 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

表面実装部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-040348 Applicant：株式会社村田製作所

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