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J-GLOBAL ID：200903038603170167

荷電粒子線照射装置

Inventor：
立川 敏樹

About 立川 敏樹


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (2)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008086554
Publication number (International publication number)：2009236867
Application date： Mar. 28, 2008
Publication date： Oct. 15, 2009
Summary：
【課題】ワブラー法及びスキャニング法の双方によって荷電粒子線を照射することができる荷電粒子線照射装置を提供する。【解決手段】荷電粒子線照射装置1は、荷電粒子線Rを走査するための走査電磁石3a,3bと、荷電粒子線Rをワブラー法で照射するためのワブラー照射手段5と、荷電粒子線Rをスキャニング法で照射するためのスキャニング照射手段6と、ワブラー照射手段5及びスキャニング照射手段6を制御する制御装置7と、を備えている。荷電粒子線照射装置1では、制御装置7によって、ワブラー照射手段5又はスキャニング照射手段6の何れか一方を作動させると共に、何れか他方を荷電粒子線Rの照射が妨げられないように退避状態とする。よって、ワブラー法による照射及びスキャニング法による照射のそれぞれを、その一方が他方に悪影響を及ぼすことなく実現することができる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
荷電粒子線を被照射物に照射する荷電粒子線照射装置であって、 前記荷電粒子線を走査するための走査電磁石と、 前記荷電粒子線をワブラー法で照射するためのワブラー照射手段と、 前記荷電粒子線をスキャニング法で照射するためのスキャニング照射手段と、 前記ワブラー照射手段と前記スキャニング照射手段とを制御する制御手段と、を備え、 前記制御手段は、前記ワブラー照射手段又は前記スキャニング照射手段の何れか一方を作動させると共に、何れか他方を前記荷電粒子線の照射が妨げられないように退避状態とすることを特徴とする荷電粒子線照射装置。
IPC (4)：
G21K 5/04 ,  G21K 1/093 ,  G21K 3/00 ,  A61N 5/10
FI (8)：
G21K5/04 A ,  G21K1/093 D ,  G21K1/093 S ,  G21K3/00 S ,  G21K3/00 Y ,  G21K5/04 E ,  A61N5/10 F ,  A61N5/10 H
F-Term (8)：
4C082AA01 ,  4C082AC05 ,  4C082AE02 ,  4C082AG03 ,  4C082AN02 ,  4C082AN04 ,  4C082AP03 ,  4C082AP12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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