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J-GLOBAL ID：200903038634509634

誘電体回路基板

Inventor： 森茂 憲一郎 ,  中野 紀男
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998340747
Publication number (International publication number)：2000165001
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高周波特性に優れ、導通抵抗が小さく、且つ接着力に優れた導体パターンを有する誘電体回路基板を提供する。【解決手段】 本発明は、複数の誘電体層1a〜1eを積層してなる積層体1に、Agを主成分とする金属から成る導体パターン2、4を形成して成る誘電体回路基板において、前記導体パターン2、4は、金属成分とTaを含有する低融点ガラス成分とから成り、低融点ガラス成分は金属成分100重量部に対して、1.0〜25.0重量部添加されるとともに、Ta成分がTa2 O5 換算で金属成分100重量部に対して0.1〜3.0重量部含有している。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層してなる積層体に、導体パターンを形成して成る誘電体回路基板において、前記導体パターンは、Agを主成分とする金属成分とTaを含有する低融点ガラス成分とから成り、低融点ガラス成分は金属成分100重量部に対して、1.0〜25.0重量部であるとともに、Ta成分がTa2 O5 換算で金属成分100重量部に対して0.1〜3.0重量部であることを特徴とする誘電体回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H

F-Term (29)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351DD22 ,  4E351DD41 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE09 ,  4E351GG02 ,  4E351GG07 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC39 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH02 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-230606
  
• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-017003   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平2-230606