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J-GLOBAL ID:200903038634509634
誘電体回路基板
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998340747
Publication number (International publication number):2000165001
Application date: Nov. 30, 1998
Publication date: Jun. 16, 2000
Summary:
【要約】【課題】 高周波特性に優れ、導通抵抗が小さく、且つ接着力に優れた導体パターンを有する誘電体回路基板を提供する。【解決手段】 本発明は、複数の誘電体層1a〜1eを積層してなる積層体1に、Agを主成分とする金属から成る導体パターン2、4を形成して成る誘電体回路基板において、前記導体パターン2、4は、金属成分とTaを含有する低融点ガラス成分とから成り、低融点ガラス成分は金属成分100重量部に対して、1.0〜25.0重量部添加されるとともに、Ta成分がTa2 O5 換算で金属成分100重量部に対して0.1〜3.0重量部含有している。
Claim (excerpt):
複数の誘電体層を積層してなる積層体に、導体パターンを形成して成る誘電体回路基板において、前記導体パターンは、Agを主成分とする金属成分とTaを含有する低融点ガラス成分とから成り、低融点ガラス成分は金属成分100重量部に対して、1.0〜25.0重量部であるとともに、Ta成分がTa2 O5 換算で金属成分100重量部に対して0.1〜3.0重量部であることを特徴とする誘電体回路基板。
IPC (2):
FI (3):
H05K 1/09 A
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 H
F-Term (29):
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC12
, 4E351CC22
, 4E351DD05
, 4E351DD22
, 4E351DD41
, 4E351DD52
, 4E351EE02
, 4E351EE09
, 4E351GG02
, 4E351GG07
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC18
, 5E346CC39
, 5E346EE24
, 5E346FF18
, 5E346GG02
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346HH02
, 5E346HH06
, 5E346HH11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
特開平2-230606
-
回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-017003
Applicant:京セラ株式会社
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特開平2-230606
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