成形用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994136049
Publication number (International publication number)：1996003426
Application date： Jun. 17, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】流れ性と耐パッケージクラック性が優れ、高Tgを示す成形物を与える成形用樹脂組成物を提供すること。【構成】150°Cでの溶融粘度が1ポイズ以上20ポイズ以下のエポキシ樹脂中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm以下の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上15μm以下の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm以下の球状粉末(z成分)、またはこれらと破砕状粉末(m成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上24体積%以下、0.1体積%以上36体積%以下、57体積%以上76体積%以下であり、m成分の充填材に占める割合が1重量%以上30重量%以下であり、硬化物のガラス転移点温度が150°C以上であることを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

150°Cでの溶融粘度が1ポイズ以上20ポイズ以下のエポキシ樹脂中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm以下の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上15μm以下の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm以下の球状粉末(z成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上24体積%以下、0.1体積%以上36体積%以下、57体積%以上76体積%以下であり、硬化物のガラス転移点温度が150°C以上であることを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 63/00 NLD , C08K 7/16 , C08K 7/18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平3-177450
樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031783 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-119051

Cited by examiner (3)

特開平3-177450
樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031783 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-119051

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