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J-GLOBAL ID：200903038778029750

複合誘電体材料および基板

Inventor： 柳田 茂樹 ,  金田 功 ,  中島 重行 ,  小澤 水緒 ,  千葉 郁華 ,  大川 博茂 ,  岡本 重夫 ,  曽我部 智浩
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001324179
Publication number (International publication number)：2003128930
Application date： Oct. 22, 2001
Publication date： May. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】 高いQ値を維持しつつ、GHz帯の高周波帯域において9以上の高い誘電率εを有するとともに、成形性及び加工性に優れ、小型機器への対応が容易な複合誘電体材料およびこれを用いた基板を提供する。【解決手段】 誘電体セラミクスが有機高分子樹脂中に分散している複合誘電体材料において、誘電体セラミクスの組成をxBaO-yNd<SB>2</SB>O<SB>3</SB> -zTiO<SB>2</SB>と表したとき、6.67<x<21.67(mol%),6.67<y<26.67(mol%),61.66<z<76.66(mol%),y>-2x+40,とする。すると、高いQ値を維持しつつ、2GHzという高周波帯域において9以上の高い誘電率εを有することが可能となる。有機高分子樹脂としては、ポリビニルベンジルエーテル化合物を用いることが好ましい。

Claim (excerpt)：

xBaO-yNd<SB>2</SB>O<SB>3</SB> -zTiO<SB>2</SB>と表したとき、6.67<x<21.67(mol%),6.67<y<26.67(mol%),61.66<z<76.66(mol%),y>-2x+40,となる誘電体セラミクスが、有機高分子樹脂中に分散していることを特徴とする複合誘電体材料。

IPC (2)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00

FI (2)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00

F-Term (7)：

4J002BE041 ,  4J002DE046 ,  4J002DE066 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 複合誘電体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-373804   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• セラミック基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-005196   Applicant：株式会社村田製作所