部品の表面実装方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996035613
Publication number (International publication number)：1997213745
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】基板のパッドを汚染することなく実装されるべき部品を容易に離脱することができ、基板の選択の自由度がある。【解決手段】基板の主面に形成されたパッドの内側に熱可塑性樹脂を配置し、バンプに可撓性を有する導電性樹脂を設けた部品のバンプと該基板のパッドとを圧接・加熱して固定し、該バンプの周囲に熱硬化性樹脂を充填して硬化させることにより、該部品と該基板とを固着する部品の表面実装方法。

Claim (excerpt)：

基板の主面に形成されたパッドの内側に熱可塑性樹脂を配置し、バンプに可撓性を有する導電性樹脂を設けた部品のバンプと該基板のパッドとを圧接・加熱して固定し、該バンプの周囲に熱硬化性樹脂を充填して硬化させることにより、該部品と該基板とを固着する部品の表面実装方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321

FI (2)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置の電極と検査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-300120 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平1-244627
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-175429 Applicant：シャープ株式会社

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