有機EL素子の封止方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山川政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998134969
Publication number (International publication number)：1999329718
Application date： May. 18, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】長寿命の有機EL素子を得る。【解決手段】熱可塑性の透明樹脂からなる基板1上に、ITO膜からなる陽極2、ITO膜からなる陰極4a、有機EL素子3、金属からなる陰極4bを順次形成する。基板1と同素材からなる一面開放した箱形あるいはドーム状の封止用キャップ5を基板上に被せ、超音波溶着法により基板1と封止用キャップ5を溶着させる。

Claim (excerpt)：

熱可塑性の透明樹脂からなる基板上に有機EL素子を形成する工程と、前記基板と同じ材料からなるキャップを有機EL素子の周囲を取り囲むように基板上に被せた後に、基板とキャップを溶着させる工程とを有し、前記基板とキャップが構成するパッケージ内に有機EL素子を封止することを特徴とする有機EL素子の封止方法。

IPC (2)：

H05B 33/04 , H05B 33/14

FI (2)：

H05B 33/04 , H05B 33/14 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

有機薄膜EL素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-153155 Applicant：日本電気株式会社
特開平3-261091
特開平1-186591

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