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J-GLOBAL ID：200903038913165821

ICチップ実装方法

Inventor： 福田 陽子 ,  安藤 尚 ,  山田 幸男
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993072983
Publication number (International publication number)：1994260533
Application date： Mar. 08, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ICチップを基板上にCOG方式で実装した場合に、高湿度あるいは高温条件下でも安定的にICチップと配線基板との端子間を固定し、電気的接続が保持されるようにする。【構成】 バンプ状端子2aを有するICチップ2の当該バンプ状端子2aと配線基板1の端子1aとが当接するように、両者を接着剤3を使用して固定し電気的に接続するICチップ実装方法において、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接着剤3(B)を使用し、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接着剤3(A)を使用し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着剤の弾性率よりも大きくする。

Claim (excerpt)：

バンプ状端子を有するICチップの当該バンプ状端子と配線基板の端子とが当接するように、両者を接着剤で固定し電気的に接続するICチップ実装方法において、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接着剤を使用し、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接着剤を使用し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着剤の弾性率よりも大きくすることを特徴とするICチップ実装方法。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-137641
  
• 特開昭63-316447
  
• 電子回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-052997   Applicant：株式会社日立製作所