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J-GLOBAL ID：200903038976596245

半田付け用無鉛合金

Inventor： 文 永俊 ,  韓 在浩 ,  朴 徹雨
Applicant, Patent owner： 三星電子株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998011714
Publication number (International publication number)：1998225790
Application date： Jan. 23, 1998
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 鉛を含有せずに融点、半田付けの強度及び寿命が優れて鉛の含有された半田付けを代替することにより、半田付け時に鉛による人体の被害を防止し、金属酸化物の発生量を減少させて電子回路基板の接合時に不良率を低くする半田付け用無鉛合金を提供する。【解決手段】 ビスマス(Bi)0.1-5.0重量%、銀(Ag)0.1-5.0重量%、アンチモン(Sb)0.1-3.0重量%、銅(Cu)0.1-5.5重量%、燐(P)0.001-0.01重量%、ゲルマニウム(Ge)0.01-0.1重量%、及びその残りはすず(Sn)からなる。

Claim (excerpt)：

ビスマス(Bi)0.1-5.0重量%、銀(Ag)0.1-5.0重量%、アンチモン(Sb)0.1-3.0重量%、銅(Cu)0.1-5.5重量%、燐(P)0.001-0.01重量%、ゲルマニウム(Ge)0.01-0.1重量%、及びその残りはすず(Sn)からなる半田付け用無鉛合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半田材料及びそれを用いた電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-275087   Applicant：松下電器産業株式会社, 田中電子工業株式会社