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J-GLOBAL ID：200903039010471051
銅基合金およびその銅基合金を使用する放熱板用材料
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大川 浩一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003024983
Publication number (International publication number)：2004232069
Application date： Jan. 31, 2003
Publication date： Aug. 19, 2004
Summary：
【課題】熱伝導性に優れ且つアセンブリ工程および使用時におけるはんだ接合部の信頼性に優れた銅基合金およびその銅基合金を使用する放熱板用材料を提供する。【解決手段】Fe、Co、NiおよびMgの少なくとも1種以上の元素とPとを合計0.01〜2.0重量%含有し、残部が銅および不可避元素不純物からなり、熱伝導率が300W/m・K以上、導電率が80%IACS以上、ビッカース硬さがHV90以上、400°Cで10分間加熱後のビッカース硬さが加熱前のビッカース硬さの90%以上の銅基合金を、この銅基合金部材と異なる材料に接合する。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
熱伝導率が300W/m・K以上、導電率が80%IACS以上、ビッカース硬さがHV90以上、400°Cで10分間加熱後のビッカース硬さが加熱前のビッカース硬さの90%以上であることを特徴とする銅基合金。
IPC (3)：
C22C9/00
, C22F1/08
, H01L23/373
C22C9/00
, C22F1/08 Q
, H01L23/36 M
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BD01
, 5F036BD13
