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J-GLOBAL ID:200903087148231455

電気・電子部品用銅合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 香本 薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999238860
Publication number (International publication number):2001064740
Application date: Aug. 25, 1999
Publication date: Mar. 13, 2001
Summary:
【要約】【目的】 強度、導電率、耐熱性、耐アーク摩耗性及び耐機械的摩耗性などが良好で、かつ通電による発熱で導電率の低下が少ない電気・電子部品用銅合金を得る。【構成】 Ag:0.01〜0.3wt%、Fe:0.02〜0.05wt%、P:0.005〜0.02wt%未満を含み、FeとPの含有割合(Fe/P)が1.0〜3.5、かつFeとPの合計含有量が0.06%以下であり、残部Cuと不可避不純物からなる銅合金。必要に応じて、B、C、S、Ca、V、Ga、Ge、Nb、Mo、Hf、Ta、Bi、Pb、Be、Mg、Al、Ti、Cr、Mn、Ni、Co、Zr、Cd、In、Sb、Si、Sn、Te、Auの各元素0.001〜0.1wt%並びにZn:0.001〜1wt%のうちから選ばれた1種又は2種以上の元素を合計で1wt%以下含有する。
Claim (excerpt):
Ag:0.01〜0.3wt%、Fe:0.02〜0.05wt%、P:0.005〜0.02wt%未満を含み、Feの含有量を[Fe]wt%、Pの含有量を[P]wt%としたとき、[Fe]/[P]が1.0〜3.5、かつ[Fe]+[P]が0.06以下であり、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする電気・電子部品用銅合金。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特開昭55-154540
  • 特開平2-122035
  • 特開昭57-070244
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