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J-GLOBAL ID：200903039119567440

ハンダ電極形成方法

Inventor： 赤瀬川 章彦 ,  田中 厚志
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994020067
Publication number (International publication number)：1995230971
Application date： Feb. 17, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【目的】 新たな処理工程を追加することなく、電極用金属の表面層に生成される金属酸化膜を除去することができるハンダ電極形成方法を提供する。【構成】 気相ハンダ付け法により加熱処理し、電極11にハンダ12を接合したハンダ電極10を形成するハンダ電極形成方法において、電極11にフラックス16及びハンダ12の混合物17を載置して加熱処理を行い、電極11の表面に生成した酸化銀膜15(金属酸化膜)をフラックス16中に融解させる金属酸化膜融解工程と、加熱処理後、有機溶剤により電極11を洗浄しフラックス16を除去するフラックス除去工程とを有する。

Claim (excerpt)：

気相ハンダ付け法により加熱処理し、電極にハンダを接合したハンダ電極を形成するハンダ電極形成方法において、前記電極にフラックス及びハンダの混合物を載置して前記加熱処理を行い、前記電極の表面に生成した金属酸化膜を前記フラックス中に融解させる金属酸化膜融解工程と、前記加熱処理後、有機溶剤により前記電極を洗浄し前記フラックスを除去するフラックス除去工程とを有することを特徴とするハンダ電極形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/285 ,  H01L 21/321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 酸化物超電導膜を用いた限流導体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-046873   Applicant：三菱電機株式会社
• プリント板の半田付け部分への半田供給方法およびその半田供給装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-115052   Applicant：富士通株式会社
• プリコート基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-061710   Applicant：徳山曹達株式会社
• ソルダーペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-040567   Applicant：千住金属工業株式会社