Pat

J-GLOBAL ID：200903039185330221

レーザ加工装置

Inventor： 小田 元 ,  杉山 吉幸 ,  橋立 雄二 ,  山中 圭一郎 ,  小野 拓弘
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993329048
Publication number (International publication number)：1995185859
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 複数ファイバーを用いたレーザ加工装置に関するもので、多品種の量産加工を可能にすることを目的とする。【構成】 レーザ発振器101、ビーム整形手段102、複数の光ファイバー105及び加工ヘッド108、加工物取り付け用X-Y2軸ステージ機構114から成るレーザ加工装置であって、加工ヘッド108にビーム遮断機構108を設け、且つ加工ヘッドを移動可能にした構成とする。複数の加工ヘッドで同時加工が可能なだけでなく、サイズの異なる加工及び特殊な加工においても柔軟に対応でき、しかも加工のロス時間を最小限に抑える効果がある。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器と、前記レーザ発振器より発振されたレーザビームを整形する手段と、整形されたビームを導入する複数本の光ファイバーと、前記光ファイバーに連結され少なくともレンズ系及びビーム遮断手段を構成の一部とする複数個の加工ヘッドと、前記加工ヘッドを移動する手段と、少なくとも2軸移動が可能な加工物取り付け用のテーブルとからなることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-193794
  
• 数値制御レーザ加工機及びこれを用いたレーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-115830   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭57-163201