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J-GLOBAL ID：200903039219105982

窒化アルミニウム焼結体、窒化アルミニウム焼結体の製造方法、回路基板および回路基板の製造方法

Inventor： 堀口 昭宏 ,  門馬 旬 ,  木村 和生 ,  大石 克嘉 ,  上野 文雄 ,  加曽利 光男 ,  角野 裕康
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994221327
Publication number (International publication number)：1996081265
Application date： Sep. 16, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 緻密で良好な熱伝導性を有し、かつガラス封止性が良好な窒化アルミニウム焼結体を提供しようとするものである。【構成】 窒化アルミニウムを主成分とし、かつIIa族元素およびIII a族元素から選ばれる少なくとも1種の元素を酸化物換算で0.05〜15重量%含有し、さらに硼素もしくは硼素化合物を酸化物換算で0.01〜4重量%、マンガンもしくはマンガン化合物を酸化物換算で0.005〜4重量%含有することを特徴とするものである。

Claim (excerpt)：

窒化アルミニウムを主成分とし、かつIIa族元素およびIIIa族元素から選ばれる少なくとも1種の元素を酸化物換算で0.05〜15重量%含有し、さらに硼素もしくは硼素化合物を酸化物(B2 O3 )換算で0.01〜4重量%、マンガンもしくはマンガン化合物を酸化物(MnO2 )換算で0.005〜4重量%含有することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。

IPC (7)：

C04B 35/581 ,  C04B 41/87 ,  C04B 41/88 ,  C04B 41/89 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (2)：

C04B 35/58 104 F ,  C04B 35/58 104 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平4-130064
  
• 窒化アルミニウム焼結体およびセラミック回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-051708   Applicant：株式会社東芝
• 特開平2-275769
  

Cited by examiner (5)

• 特開平4-130064
  
• 特開平4-130064
  
• 窒化アルミニウム焼結体およびセラミック回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-051708   Applicant：株式会社東芝
• 特開平2-275769
  
• 特開平2-275769