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J-GLOBAL ID：200903039291390683

プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
柴山 耕一郎

About 柴山 耕一郎


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995140203
Publication number (International publication number)：1996335759
Application date： Jun. 07, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 繁雑な工程管理など要せずに得られる高品質,高信頼性のプリント配線板、およびそのようなプリントを量産的、かつ歩留まり良好に製造する。【構成】 フレキシブルな配線素板6と、配線素板6の少なくとも一方の面に、折り曲げ可能な配線素板領域6′が露出されるように平面的に離隔して配置された硬質な配線ユニット11,12と、硬質な配線ユニットの配線層間を電気的に接続する層間接続部5c,10′とを有し、層間接続部5c,10′は配線パターン層間の絶縁体層8a,8b,(7a,7b)を成す絶縁性接着層を貫挿させた導電性バンプ10端面をそれぞれ対接させて行うプリント配線板およびその製造方法。
Claim (excerpt)：
フレキシブルな配線素板と、前記配線素板の少なくとも一方の面に、折り曲げ可能な配線素板領域が露出されるように平面的に離隔して一体的に積層配置された硬質な配線ユニットと、前記硬質な配線ユニットの配線層間を電気的に接続する層間接続部とを有し、前記層間接続部は配線パターン層間の絶縁体層を成す絶縁性接着層を貫挿させた導電性バンプ端面をそれぞれ対接させて行ったことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2)：
H05K 1/14 ,  H05K 3/46
FI (3)：
H05K 1/14 C ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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