Pat
J-GLOBAL ID:200903039368305498
難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000252022
Publication number (International publication number):2002060592
Application date: Aug. 23, 2000
Publication date: Feb. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、無機充填材として水酸化アルミニウム、難燃助剤として錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を含む。そして、錫酸亜鉛の含有量を樹脂固形分質量100に対し5質量部以上とした実質的にノンハロゲンの樹脂組成物とする。
Claim (excerpt):
二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、無機充填材として水酸化アルミニウム、難燃助剤として錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を含み、前記錫酸亜鉛の含有量が樹脂固形分質量100に対し5質量部以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
IPC (7):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08J 5/24 CFC
, C08K 3/22
, C08K 3/24
, C08L 21/00
, H05K 1/03 610
FI (7):
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08J 5/24 CFC
, C08K 3/22
, C08K 3/24
, C08L 21/00
, H05K 1/03 610 L
F-Term (47):
4F072AA02
, 4F072AA05
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AD02
, 4F072AD23
, 4F072AD28
, 4F072AD32
, 4F072AE01
, 4F072AE07
, 4F072AF02
, 4F072AF03
, 4F072AF14
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AH04
, 4F072AK05
, 4F072AL13
, 4J002AC07Z
, 4J002BG04Z
, 4J002CC04U
, 4J002CD05W
, 4J002CD06X
, 4J002CD20Y
, 4J002CP03Z
, 4J002DE146
, 4J002DE187
, 4J002FD016
, 4J002FD13Y
, 4J002FD136
, 4J002FD137
, 4J002FD14U
, 4J002FD150
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036AA06
, 4J036AD08
, 4J036CC02
, 4J036FA03
, 4J036FB01
, 4J036FB03
, 4J036FB07
, 4J036FB16
, 4J036JA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-002387
Applicant:株式会社日立製作所
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積層板用樹脂組成物及びそれを用いた積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-030441
Applicant:松下電工株式会社
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