チップ型発光素子

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：河村洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997271036
Publication number (International publication number)：1999112025
Application date： Oct. 03, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 LEDチップで発光した光をできるだけ利用することにより、小形で非常に薄型でありながら、光度の大きいチップ型発光素子を提供する。【解決手段】絶縁性基板10と、絶縁性基板10の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極1、2と、第1および第2の端子電極1、2の間の絶縁性基板10の表面にマウントされ、n側電極39およびp側電極38がそれぞれ第1および第2の端子電極1、2と電気的に接続される発光素子チップ3と、発光素子チップ3の周辺を被覆するパッケージ6とからなっている。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極と、少なくとも前記第1および第2の端子電極の間の前記絶縁性基板の表面が白色系に形成され、該白色系の基板表面上にマウントされると共にp側電極およびn側電極がそれぞれ前記第1および第2の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記発光素子チップの周辺を被覆するパッケージとからなるチップ型発光素子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-291147 Applicant：日亜化学工業株式会社
発光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-011224 Applicant：ローム株式会社
発光デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-263783 Applicant：日亜化学工業株式会社

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