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J-GLOBAL ID：200903039497332043

コネクタのプレスイン端子及びその製造方法

Inventor： 長藤 俊昭
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994205522
Publication number (International publication number)：1996069828
Application date： Aug. 30, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】半田でプリント基板の内側を金属被膜で覆われたスルーホールに圧入保持し電気的に接続するコネクタ端子の圧入部を簡単に製造でき、高密度基板の小さなスルーホールにも対応可能とする。【構成】スルーホール11に圧入されるプレスイン端子1にノッチ6をいれ、反対面より幅が広い圧入部2、先端の導入部4、圧入部2と導入部4を滑かに結合する結合部3及びスルーホール11に圧入した際の位置決めとなるショルダー部5から構成する。これにより、圧入部2を容易に製造でき、簡単な構造のため小型化も容易にできるので高密度化され、スルーホール11が小さい径に対しても優れたコンプライアント性が保証できる。

Claim (excerpt)：

金属被膜で内側を覆ったプリント基板等のスルーホールに圧入保持されるとともに、前記金属被膜と電気的に導通するコネクタのプレスイン端子において、導電板の板厚に対し垂直な面の一方向にV字状あるいはU字状の溝を形成し、前記溝を形成した面の幅寸法を反対面の幅寸法よりも大きくした圧入部と、前記スルーホールの内径よりも小さな対角寸法で形成した導入部と、前記導入部から前記圧入部にかけての対角寸法を徐々に大きく且つ滑らかに形成した結合部と、前記圧入部上に形成し且つ前記圧入部よりも幅の広いショルダー部とを有することを特徴とするコネクタのプレスイン端子。

IPC (2)：

H01R 9/09 ,  H01R 43/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-017971
  
• 特開平4-087166
  
• コンプライアントピンの構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-331004   Applicant：富士通株式会社