はんだ結合方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三俣弘文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998296665
Publication number (International publication number)：1999192581
Application date： Oct. 19, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】改良されたはんだ結合の生成方法及び改良されたはんだ結合組成物を提供する。【解決手段】ハイブリッド集積回路及び光学副集成部品の製造において、動的に制御されるはんだ結合方法を使用する。この方法は、はんだ層と急冷層と制御層を使用することからなる。制御層ははんだ層と急冷層との間に配設される。制御層は白金薄膜からなる。白金薄膜からなるバリヤ層をはんだ層と被結合部品との間に配設し、はんだ付け処理中又ははんだ付けされた部品の事後貯蔵中におけるはんだ材料の酸化を防止する。

Claim (excerpt)：

第1の部材を第2の部材に固定するためのはんだ結合方法であって、(a)前記第1の部材と前記第2の部材との間にはんだ構造を配設するステップと、ここで、該はんだ構造は、(イ)所定の厚さを有するはんだ層と、(ロ)所定の厚さと組成を有する急冷層と、ここで、該組成は、前記急冷層が前記はんだ層と相互作用するときに、前記急冷層が前記はんだ層の共晶点を増大させる組成である、(ハ)前記はんだ層と前記急冷層との間に配設された、所定の厚さを有する制御層とからなり、前記制御層は、温度と前記制御層の厚さの関数として所定の期間の間、前記はんだ層が前記急冷層と相互作用を起こすことを防止する遷移金属から形成されている、(b)前記はんだ層の固相線以上の温度にまで前記はんだ層を加熱するステップとからなり、該加熱により、前記はんだ層は軟化され、そして、前記急冷層が前記はんだ層と相互作用することを可能にするため前記制御層を溶解させ、その結果、前記急冷層は前記はんだ層の共晶点を増大させ、そして、前記はんだ層を凝固させ、これにより、前記第1の部材と前記第2の部材とを一緒に結合させることを特徴とするはんだ結合方法。

IPC (3)：

B23K 35/14 , B23K 1/00 330 , B23K 31/02 310

FI (3)：

B23K 35/14 A , B23K 1/00 330 E , B23K 31/02 310 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭57-112973
プリフォーム複合はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-145698 Applicant：三菱マテリアル株式会社
ボンディング方法及びそれに従って製造されたアセンブリ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-336690 Applicant：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド

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