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J-GLOBAL ID：200903039510026623

半導体装置の製造方法

Inventor：
風間 洋一

About 風間 洋一

, 
政木 慶一

About 政木 慶一


Applicant, Patent owner：
新光電気工業株式会社

About 新光電気工業株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001265848
Publication number (International publication number)：2003078071
Application date： Sep. 03, 2001
Publication date： Mar. 14, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 封止樹脂層に、外部接続端子用パッドが底面に露出する凹部を、製造工程を複雑化することなく容易に形成する。【解決手段】 銅基板10の一面側に形成したレジスト層12に、外部接続端子用パッド20を形成する部分の銅基板10の表面が凹部14の底面に露出するパターニングを施し、電解めっきによって、凹部14の底面に露出する銅基板10の表面に、銅から成る可溶金属層16と、銅板のエッチング液に不溶の不溶金属層を含む複数の金属層から成る外部接続端子用パッド20とを順次積層した後、レジスト層12を除去した銅基板10に搭載した半導体素子22と外部接続端子用パッド20とをワイヤ24によって接続し、樹脂封止して、銅基板10の一面側に封止樹脂層26を形成した後、銅基板10及び可溶金属層16を前記エッチング液でエッチングして除去し、外部接続端子用パッド20の面が底面に露出する凹部28を封止樹脂層26に形成する。
Claim (excerpt)：
はんだボール等の外部接続端子を接合する外部接続端子用パッドと半導体素子とをワイヤで電気的に接続し、前記半導体素子、外部接続端子用パッド及びワイヤを樹脂封止して形成した封止樹脂層に、前記外部接続端子用パッドの面が底面に露出する凹部が形成された半導体装置を製造する際に、金属基板の一面側に形成されたレジスト層に、前記外部接続端子用パッドを形成する部分の金属基板の表面が凹部の底面に露出するパターニングを施し、前記金属基板を給電層とする電解めっきによって、前記凹部の底面に露出する金属基板の表面に、前記金属基板にエッチングを施すエッチング液に可溶の金属から成る可溶金属層と、前記エッチング液に不溶の金属から成る不溶金属層を含む複数の金属層から成る外部接続端子用パッドとを順次積層した後、前記レジスト層を除去した金属基板に搭載した半導体素子と前記外部接続端子用パッドとをワイヤによって電気的に接続し、次いで、前記半導体素子、外部接続端子用パッド及びワイヤを樹脂封止して金属基板の一面側に封止樹脂層を形成した後、前記金属基板及び可溶金属層を前記エッチング液でエッチングして除去し、前記外部接続端子用パッドの面が底面に露出する凹部を前記封止樹脂層に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2)：
H01L 23/12 501 ,  H01L 21/56
FI (2)：
H01L 23/12 501 W ,  H01L 21/56 H
F-Term (2)：
5F061AA01 ,  5F061BA07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (1)

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