固体素子パッケージ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平田忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004031304
Publication number (International publication number)：2005223222
Application date： Feb. 06, 2004
Publication date： Aug. 18, 2005
Summary：

【課題】封止する固体素子との熱膨張率の差に起因する封止性の低下を防止でき、光透過性が良好でガラス材料の剥離やクラックの発生を防じることのない信頼性に優れる固体素子パッケージを提供する。【解決手段】熱膨張率の大なるリン酸系ガラスに低熱膨張率の石英ガラスからなるフィラを混合したガラス封止部4を設ける。このことによって、対象波長に対する光透過性を維持しながらLED素子2の熱膨張率とほぼ同等の熱膨張率を有したガラス封止部4を形成でき、熱膨張率の差に起因する剥離やクラックの発生を防げる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

固体素子と、前記固体素子と外部との間で電力を受供給する導電部と、前記固体素子を封止する封止部とを有し、前記封止部は、無機材料と前記無機材料の熱膨張率より小なる熱膨張率のフィラを含む固体素子パッケージ。

IPC (5)：

H01L33/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/02 , H01L31/04

FI (4)：

H01L33/00 N , H01L31/02 B , H01L31/04 F , H01L23/30 G

F-Term (19)：

4M109AA03 , 4M109EA18 , 4M109GA01 , 5F041AA06 , 5F041AA11 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA04 , 5F041DA09 , 5F041DA47 , 5F041DA57 , 5F041EE25 , 5F051BA18 , 5F051EA18 , 5F088BA11 , 5F088BA13 , 5F088HA12 , 5F088JA06 , 5F088JA12

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体発光装置及びその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-006423 Applicant：サンケン電気株式会社

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