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J-GLOBAL ID：200903039890124460

ナノインプリントリソグラフィーのモールド検査方法及び樹脂残渣除去方法

Inventor：
高岡 修

About 高岡 修


Applicant, Patent owner：
エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社

About エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社


Agent (1)： 松下 義治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007029411
Publication number (International publication number)：2008194838
Application date： Feb. 08, 2007
Publication date： Aug. 28, 2008
Summary：
【課題】 ナノインプリントリソグラフィーのモールドの熱硬化樹脂または光硬化樹脂残渣を検出し除去する。【解決手段】 モールド作製時のAFMで測定した3次元形状1またはモールドの3次元CAD設計データとAFMで測定した転写後の3次元形状2を比較することによりモールド3に付着した熱硬化樹脂または光硬化樹脂残渣4を検出する。径が細く、アスペクトが高い探針で高忠実観察を行ったり、探針形状の補正を行ったりして残渣検出精度を向上させる。抽出された残渣をAFM探針による物理的な除去または電子ビームガスアシストエッチングまたは集束イオンビームガスアシストエッチングで除去してモールドを再利用可能にする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
作製時のモールドと転写後のモールドの3次元形状をそれぞれAFMにて測定し、該測定した3次元形状を比較することにより、モールドに付着した熱硬化樹脂または光硬化樹脂残渣を検出するナノインプリントリソグラフィーのモールド検査方法。
IPC (2)：
B29C 59/02 ,  H01L 21/027
FI (3)：
B29C59/02 B ,  H01L21/30 502D ,  B29C59/02 Z
F-Term (10)：
4F209AA44 ,  4F209AC05 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AJ08 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PQ11 ,  4F209PQ20 ,  5F046BA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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