デバイスの実装構造

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡田和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995234137
Publication number (International publication number)：1997082751
Application date： Sep. 12, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】TCPデバイス10のリード12にかかる応力を確実に低減して信頼性の高い実装構造を提供する。【解決手段】TCPデバイス10のアウターリード12の半導体チップ11寄りの半田接続部を、回路基板20とは反対側に形成されているサポートリング14によって補強し、アウターリード12にかかる応力をリード12とサポートリング14及び半田31に分散し、リード12の金属疲労を防止するようにしている。

Claim (excerpt)：

回路基板の電極に、テープキャリヤパッケージデバイスのアウターリードを半田で接続するデバイスの実装構造において、前記アウターリードが、該アウターリードの前記回路基板とは反対側に形成されているサポートリングによって補強されることを特徴とするデバイスの実装構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平4-267535
特開平3-220740
特開平4-317346

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