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J-GLOBAL ID：200903040024491770

プラズマ処理装置及びそのメンテナンス方法

Inventor： 増田 俊夫 ,  勝山 雅則 ,  末広 満 ,  兼清 寛 ,  山本 秀之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000293002
Publication number (International publication number)：2002110638
Application date： Sep. 26, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】処理室内部の部品交換やメンテナンス作業が容易に行えるプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】UHF帯アンテナ110からの電磁波放射によりプラズマを発生して試料を処理するプラズマ処理装置において,アンテナ電源系120からUHF帯アンテナ110に電力を供給する同軸管導入端子部分150について,カップリングユニットのクランプ締結と電磁波シールドにより同軸管アースシールドの接続と分離をおこない,さらにクランプ締結と連動したインターロック機構166によりアンテナ110への電力供給を可能とすることで,導入端子の接続・分離作業を容易にかつ再現性・信頼性よく行ってウエットクリーニングや部品交換などの,メンテナンス作業を効率よく行う。

Claim (excerpt)：

内部に処理室が形成された真空容器と,前記処理室内で処理される試料を保持する電極と,前記処理室内にプラズマを発生させるためのプラズマ発生装置と,前記プラズマ発生装置に電力を供給する電力供給部と,前記プラズマ発生装置と電力供給部のそれぞれの中心導体同士および外周導体同士を接続する接続部とを有するプラズマ処理装置において,前記接続部の外周導体の外側に,締結と分割が可能な複数個のユニットで構成されて該ユニット同士を相互に締結して前記のそれぞれの外周導体と接触することで該外周導体同士を接続するカップリングユニットを設置したことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/3065 ,  C23C 16/509 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46

FI (6)：

C23C 16/509 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46 L ,  H05H 1/46 C ,  H01L 21/302 N

F-Term (34)：

4K030FA03 ,  4K030JA16 ,  4K030KA14 ,  4K030KA32 ,  4K030KA45 ,  4K030KA49 ,  4K057DA16 ,  4K057DA19 ,  4K057DB06 ,  4K057DD01 ,  4K057DM05 ,  4K057DM18 ,  4K057DM33 ,  4K057DN01 ,  5F004AA15 ,  5F004AA16 ,  5F004BA14 ,  5F004BB07 ,  5F004BB14 ,  5F004BB18 ,  5F004BC08 ,  5F004DA00 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB03 ,  5F045BB08 ,  5F045BB10 ,  5F045DP03 ,  5F045EB06 ,  5F045EH02 ,  5F045EH07 ,  5F045EH17 ,  5F045EH20 ,  5F045EM04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• プラズマ処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-328562   Applicant：国際電気株式会社
• 特開昭59-033777
  
• 特開昭61-049985