突起電極およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993132747
Publication number (International publication number)：1994326108
Application date： May. 11, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】半導体装置11のアルミニウム電極12上に、開口部を有する絶縁膜13と、金属膜14と、感光性樹脂15とを有し、感光性樹脂15の周囲は導電性被膜17で覆われ、導電性被膜17と金属膜14が接触する突起電極およびその製造方法。【効果】突起電極の核として弾性の高い感光性樹脂を用いている。このため、接続時の熱応力および機械的応力を効果的に吸収し、しかも従来の突起電極に比較して根元強度が大きいため、接続方法に関わらず実装品質を安定させる効果がある。従来構造に比較してより微細な接続に適する。

Claim (excerpt)：

半導体装置のアルミニウム電極上に設ける開口部を有する絶縁膜と、金属膜と、金属膜上に設ける感光性樹脂と、感光性樹脂の表面領域と金属膜とを被覆する導電性被膜とを備え、導電性被膜と金属膜が接触し、導電性被膜と感光性樹脂とにより突起電極を構成することを特徴とする突起電極。

IPC (2)：

H01L 21/321 , H01L 29/46

FI (3)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 D , H01L 21/92 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電子部品実装接続体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045333 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-207532
特開平3-101234

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