Pat

J-GLOBAL ID：200903040234746925

半導体集積回路装置

Inventor： 小野 肇
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 尾身 祐助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993274794
Publication number (International publication number)：1995106524
Application date： Oct. 07, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 入力パッドが出力パッドに基板の寄生素子を介して電気的に結合されるのを防止して、パッドを介して誘起される漏話、雑音を抑制する。【構成】 入力パッドとして用いられるパッド3下のp- 型シリコン基板1の表面領域内にn+ 型拡散層6を設ける。拡散層6を絶縁膜2上に形成された引出し電極7により引き出し、交流的接地点に接続する。

Claim (excerpt)：

半導体基板上に絶縁膜を介して複数のパッドが形成され、半導体基板内に前記複数のパッドに接続された所定の回路が形成されている半導体集積回路装置において、少なくとも一部のパッド下の半導体基板の表面領域内には交流的に接地された高不純物濃度の拡散層が形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/60 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-036538   Applicant：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社