Pat
J-GLOBAL ID:200903040352924269

配線用電線導体、配線用電線、及びそれらの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006326369
Publication number (International publication number):2007305566
Application date: Dec. 01, 2006
Publication date: Nov. 22, 2007
Summary:
【課題】屈曲に対する耐久性に優れ、かつ、強度、導電性にも優れる配線用電線導体、ならびにその配線用電線導体の製造方法を提供する。【解決手段】Niを1.0〜4.5質量%、Siを0.2〜1.1質量%含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、平均結晶粒径が0.2〜5.0μmである銅合金材よりなる配線用電線導体。【選択図】なし
Claim (excerpt):
Niを1.0〜4.5質量%、Siを0.2〜1.1質量%含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、平均結晶粒径が0.2〜5.0μmである銅合金材よりなることを特徴とする配線用電線導体。
IPC (8):
H01B 1/02 ,  H01B 5/08 ,  H01B 13/00 ,  C22C 9/10 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 ,  C22C 9/06
FI (9):
H01B1/02 A ,  H01B5/08 ,  H01B13/00 501Z ,  C22C9/10 ,  C22C9/04 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08 P ,  C22F1/08 C ,  C22C9/06
F-Term (17):
5G301AA01 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA23 ,  5G301AA30 ,  5G301AB02 ,  5G301AB05 ,  5G301AD01 ,  5G301AE10 ,  5G307EA04 ,  5G307EF09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
Show all
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page