Pat

J-GLOBAL ID：200903040356475531

電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法

Inventor： 酒井 良典 ,  末次 憲一郎 ,  山口 敦史
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996143905
Publication number (International publication number)：1997326554
Application date： Jun. 06, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 鉛を含まず、組織が微細で、耐熱疲労特性に優れた電子部品接合用電極のはんだ合金を提供する。【解決手段】 主要構成成分がSn、Ag及びCuから構成される電子部品接合用電極のはんだ合金であって、各成分の重量比が、Snが92〜97重量%、Agが3.0〜6.0重量%及びCuが0.1〜2.0重量%からなることを特徴とする電子部品接合用電極のはんだ合金であって、Snを主成分とするはんだに、Agを少量添加することにより、微細な合金組織を持ち、組織変化を少なくすることが可能で、耐熱疲労時に優れた合金を得ることができる。また、Cuを少量添加することにより、金属間化合物を生成し接合強度を改善する。

Claim (excerpt)：

主要構成成分がSn、Ag及びCuから構成される電子部品接合用電極のはんだ合金であって、各成分の重量比が、Snが92〜97重量%、Agが3.0〜6.0重量%及びCuが0.1〜2.0重量%からなることを特徴とする電子部品接合用電極のはんだ合金。

IPC (3)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 511 ,  B23K 35/26 310

FI (3)：

H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 511 ,  B23K 35/26 310 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 高温はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-167158   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 特開昭63-013689
  
• 特開昭52-006468
  
• 特開昭63-013689
  
• 特開昭52-006468
  
• 特開昭63-013689
  
• 特開昭52-006468