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J-GLOBAL ID：200903040394086018

圧延銅箔及びその製造方法、並びに積層基板

Inventor： 洗川 智洋 ,  結城 典夫 ,  小野 俊之
Applicant, Patent owner： 日鉱金属加工株式会社
Agent (2)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004022653
Publication number (International publication number)：2005211948
Application date： Jan. 30, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：

【課題】 エッチング性に優れ、回路に用いた場合の回路の直線性を向上できる圧延銅箔を提供する。【解決手段】 圧延面側からみたときに、結晶粒の短径が2μm以下で、前記短径に対する長径の比が10以下であり、かつ厚みが20μm以下の圧延銅箔である。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

圧延面側からみたときに、結晶粒の短径が2μm以下で、前記短径に対する長径の比が10以下であり、かつ厚みが20μm以下であることを特徴とする圧延銅箔。

IPC (4)：

B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  B32B15/08 ,  C22C9/02

FI (4)：

B21B1/40 ,  B21B3/00 L ,  B32B15/08 J ,  C22C9/02

F-Term (18)：

4E002AA08 ,  4E002AD05 ,  4E002AD13 ,  4E002BC05 ,  4E002CB01 ,  4F100AB17B ,  4F100AB18B ,  4F100AB21B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100BA02 ,  4F100DE01B ,  4F100EJ151 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ37 ,  4F100GB43 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 銅張積層板用圧延銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-395774   Applicant：日鉱金属株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ

Cited by examiner (1)

• 銅張積層板用圧延銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-395774   Applicant：日鉱金属株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ