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J-GLOBAL ID：200903040470233696

耐熱性基板

Inventor： 林 浅次
Applicant, Patent owner： 三菱化学株式会社
Agent (1)： 佐々木 重光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997228758
Publication number (International publication number)：1998329268
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 (1)絶縁基板の表面に低コストで微細な凹凸を形成することができ、(2)光線の電気への変換効率の高い耐熱性基板を提供すること。【解決手段】 ステンレス板の表面にポリイミド系樹脂の被膜が形成されてなる耐熱性基板において、この被膜の厚さが5〜50μmの範囲にされてなり、かつ、被膜の表面がJIS B0651に準拠して測定した表面粗度Rmaxが0.01〜1.0μmの範囲、突起のピッチが1〜10μmの範囲にされてなることを特徴とする耐熱性基板。【効果】 上記課題が解決される。

Claim (excerpt)：

ステンレス板の表面にポリイミド系樹脂の被膜が形成されてなる耐熱性基板において、ポリイミド系樹脂の被膜の厚さが5〜50μmの範囲にされてなり、かつ、この被膜の表面がJIS B0651に準拠して測定した表面粗度Rmaxが0.1〜1.0μmの範囲、突起のピッチが0.1〜10μmの範囲にされてなることを特徴とする耐熱性基板。

IPC (3)：

B32B 15/08 ,  B32B 9/00 ,  H05K 1/03 630

FI (3)：

B32B 15/08 R ,  B32B 9/00 A ,  H05K 1/03 630 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特公平6-059715
  
• 特開平2-181975
  
• 光起電力素子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020052   Applicant：キヤノン株式会社
• 特公平6-059715
  
• 特開平2-181975