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J-GLOBAL ID：200903040476941366

ポリ乳酸組成物

Inventor：
今村 彰志

About 今村 彰志


Applicant, Patent owner：
大日本インキ化学工業株式会社

About 大日本インキ化学工業株式会社


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004021279
Publication number (International publication number)：2004250697
Application date： Jan. 29, 2004
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：
【課題】 本発明が解決しようとする課題は、耐熱性、耐衝撃性、柔軟性、ガスバリヤ性に優れ、成型物の表面からのブリードアウトを抑制しうるポリ乳酸組成物を提供することである。【解決手段】 本発明は、層状珪酸塩の存在下、ジカルボン酸とジオールとを反応させて得られるガラス転移温度20°C以下で重量平均分子量3000〜250000を有するポリエステル樹脂(Ia)と、ラクタイド(II)又はポリ乳酸(II’)とを共重合させて得られる重量平均分子量3000〜250000を有する乳酸系ブロック共重合ポリエステル樹脂(IIIa)、及び、ポリ乳酸(IV)を含有してなるポリ乳酸組成物に関するものである。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
層状珪酸塩の存在下、ジカルボン酸とジオールとを反応させて得られるガラス転移温度20°C以下で重量平均分子量3000〜250000を有するポリエステル樹脂(Ia)と、ラクタイド(II)又はポリ乳酸(II’)とを共重合させて得られる重量平均分子量3000〜250000を有する乳酸系ブロック共重合ポリエステル樹脂(IIIa)、及び、ポリ乳酸(IV)を含有してなるポリ乳酸組成物。
IPC (5)：
C08L67/00 ,  C08G63/00 ,  C08G63/91 ,  C08K3/34 ,  C08K7/06
FI (5)：
C08L67/00 ,  C08G63/00 ,  C08G63/91 ,  C08K3/34 ,  C08K7/06
F-Term (76)：
4J002CF032 ,  4J002CF181 ,  4J002CF182 ,  4J002CF272 ,  4J002DA037 ,  4J002DH046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FA057 ,  4J002FB086 ,  4J002FD030 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD170 ,  4J002FD310 ,  4J002FD320 ,  4J002GA00 ,  4J002GB01 ,  4J002GC00 ,  4J002GG01 ,  4J002GG02 ,  4J002GH01 ,  4J002GJ01 ,  4J002GK00 ,  4J029AA02 ,  4J029AA03 ,  4J029AB01 ,  4J029AC03 ,  4J029AD01 ,  4J029AE01 ,  4J029AE02 ,  4J029AE03 ,  4J029AE06 ,  4J029AE11 ,  4J029AE13 ,  4J029BA03 ,  4J029BA08 ,  4J029BA09 ,  4J029BA10 ,  4J029CA02 ,  4J029CA04 ,  4J029CA06 ,  4J029CB05A ,  4J029CB06A ,  4J029EA02 ,  4J029EH03 ,  4J029JA023 ,  4J029JA283 ,  4J029JE162 ,  4J029KB24 ,  4J029KH01 ,  4J200AA04 ,  4J200AA06 ,  4J200BA02 ,  4J200BA10 ,  4J200BA14 ,  4J200BA17 ,  4J200DA01 ,  4J200DA02 ,  4J200DA03 ,  4J200DA07 ,  4J200DA08 ,  4J200DA09 ,  4J200DA11 ,  4J200DA17 ,  4J200DA21 ,  4J200DA22 ,  4J200DA23 ,  4J200DA24 ,  4J200DA25 ,  4J200EA05 ,  4J200EA07 ,  4J200EA13
Patent cited by the Patent：
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