半導体チップおよびそれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994295234
Publication number (International publication number)：1996153747
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体チップを片面樹脂封止型パッケージ構造を有する半導体装置に使用した場合にチップ・コーナー近傍部に設けられている回路接続用パッド部でチップ・基板間の電気的な接続の信頼性が低下することを防止する。【構成】半導体チップ2の素子・パッド形成面における各コーナー部に形成された接続補強用パッド2cと、素子・パッド形成面の各コーナー部以外のパッド形成領域に形成され、集積回路に電気的に接続されている回路接続用パッド2bとを具備することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

素子・パッド形成面における各コーナー部に形成された接続補強用パッドと、上記素子・パッド形成面の各コーナー部以外のパッド形成領域に形成され、上記集積回路に電気的に接続されている回路接続用パッドとを具備することを特徴とする半導体チップ。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (2)：

H01L 23/12 L , H01L 27/04 E

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭58-053837
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-268718 Applicant：松下電子工業株式会社
特開昭53-014564

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Cited by examiner (6)

特開昭58-053837
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-268718 Applicant：松下電子工業株式会社
特開昭53-014564

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