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J-GLOBAL ID：200903040827059282

リソグラフィ・プロセス用のスタンプ

Inventor：
ビーブイク、ハンス アンドレ

About ビーブイク、ハンス アンドレ

, 
ミヒェル、ブルーノ

About ミヒェル、ブルーノ


Applicant, Patent owner：
インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン

About インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン


Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997508254
Publication number (International publication number)：1997511710
Application date： Aug. 04, 1995
Publication date： Nov. 25, 1997
Summary：
【要約】基板の表面とスタンプ構造自体の表面のでこぼこを吸収するための変形可能層(14)と、リソグラフィ・パターンが彫り込まれるパターン化層(12)とを含む、1ミクロン未満のフィーチャのリソグラフィ処理用のハイブリッド・スタンプ構造について記載する。このスタンプ構造は、スタンプ用の剛性サポートとして機能し、その結果、負荷が加わったときにスタンプの不要な変形を防止するための第3の層(16)を含むことによって、さらに強化されている。
Claim (excerpt)：
リソグラフィ・プロセス用のスタンプ構造において、基板(30;40;60)の表面と前記スタンプ構造の表面との共形接触を行うための第1の材料からなる変形可能層(14;24)と、前記基板に転写すべきリソグラフィ・パターンを備えた第2の材料からなるパターン化層(12;22)とを含むことを特徴とするスタンプ構造。
IPC (3)：
B41K 1/02 ,  G03F 7/00 501 ,  H01L 21/20
FI (4)：
B41K 1/02 D ,  B41K 1/02 B ,  G03F 7/00 501 ,  H01L 21/20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-343463   Applicant：大日本印刷株式会社
  • 特開昭59-185777
  • 特開昭57-025993
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Cited by examiner (7)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-343463   Applicant：大日本印刷株式会社
  • 特開昭60-113500
  • 特開昭59-185777
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