電子回路装置およびその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999170990
Publication number (International publication number)：2001007472
Application date： Jun. 17, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】製造コストを抑制して製造することができ、外部からのストレスを受けにくい構造の3次元実装型の電子回路装置とその製造方法を提供する。【解決手段】第1実装基板10と、第1実装基板に形成された第1実装基板配線部(11,12,13,14,15,16)と、第1実装基板配線部に接続して第1実装基板上に実装された第1実装部品20と、第1実装基板配線部に接続して第1実装基板上に形成されたバンプ23と、第1実装部品を被覆し、少なくともバンプの頂点近傍部分が露出するように形成された保護層24と、保護層の上層に積層された第2実装基板30と、バンプと接続するように第2実装基板に形成された第2実装基板配線部(31,32,33,34)と、第2実装基板の保護層側の面の反対側の面における第2実装基板上に、第2実装基板配線部に接続して実装された第2実装部品(35,37)とを有する構成とする。

Claim (excerpt)：

第1実装基板と、前記第1実装基板に形成された第1実装基板配線部と、前記第1実装基板配線部に接続して前記第1実装基板上に実装された第1実装部品と、前記第1実装基板配線部に接続して前記第1実装基板上に形成されたバンプと、前記第1実装部品を被覆し、少なくとも前記バンプの頂点近傍部分が露出するように形成された保護層と、前記保護層の上層に積層された第2実装基板と、前記バンプと接続するように前記第2実装基板に形成された第2実装基板配線部と、前記第2実装基板の前記保護層側の面の反対側の面における前記第2実装基板上に、前記第2実装基板配線部に接続して実装された第2実装部品とを有する電子回路装置。

IPC (4)：

H05K 1/14 , H01L 23/52 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (4)：

H05K 1/14 G , H05K 3/36 Z , H05K 3/46 Q , H01L 23/52 C

F-Term (15)：

5E344AA01 , 5E344AA23 , 5E344BB02 , 5E344CC03 , 5E344CC24 , 5E344CD04 , 5E344DD06 , 5E344EE12 , 5E344EE21 , 5E346CC42 , 5E346DD01 , 5E346EE43 , 5E346FF24 , 5E346HH22 , 5E346HH32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-230289
多層基板とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-284340 Applicant：北陸電気工業株式会社
特開昭61-030059

Show all

Return to Previous Page