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J-GLOBAL ID：200903068672095149

半導体装置

Inventor： 高橋 信明 ,  京極 好孝 ,  橋本 克正 ,  宮崎 真一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： ▲柳▼川 信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997099502
Publication number (International publication number)：1998294423
Application date： Apr. 17, 1997
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 宇宙機器や自動車等の用途の使用に耐える、耐振動性,耐衝撃性の優れた3次元半導体モジュールの構造を提供する。【解決手段】 チップ2が金バンプ3によりフリップチップ接続された基板1を、積層用の半田バンプ7によって複数個積層させる。チップ上面9と基板1との間隙には、柔軟性を有する樹脂を充填させ、緩衝材層8を設ける。この様な3次元半導体モジュールの構造とすることにより、緩衝材層8が外部から加わる振動や衝撃を吸収するため、耐振動性,耐衝撃性が向上する。

Claim (excerpt)：

半導体チップが夫々搭載された基板が互いに金属電極により複数個電気的に接続されて積層された構造の半導体装置であって、前記基板の裏面と半導体チップの上面との間に緩衝材を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体パッケージとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-036664   Applicant：日本電気株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-285124   Applicant：三星電子株式会社