樹脂封止型半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995181347
Publication number (International publication number)：1997036273
Application date： Jul. 18, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】BGA型パッケージの熱放散を向上させ半導体装置の誤動作を防止する。【構成】半導体チップ1に貼付けた絶縁フィルム3の上に内部リード4を接着して取付け、半導体チップ1の電極パッド2と内部リード4とを金属細線5で接続し、樹脂体6に設けたスルーホールに埋込んで樹脂体6の表面に半球状突起を設けたボールバンプ7により内部リード4と接続する。

Claim (excerpt)：

半導体チップの表面に貼付けた絶縁フィルムに接着して取付け且つ金属細線により前記半導体チップと電気的に接続した内部リードと、前記半導体チップおよび前記内部リードを含んで封止した樹脂体と、前記内部リード上の前記樹脂体を貫通して前記内部リードの上面に達するスルーホールと、前記スルーホール内に埋込んで前記内部リードに接続し且つ前記樹脂体の表面に半球状の突起を設けたボールバンプとを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (2)：

H01L 23/12 L , H01L 23/28 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

モールド型ICパツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-244489 Applicant：新日本無線株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-118380 Applicant：三菱電機株式会社
ソルダボールを用いた半導体パッケージおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-019410 Applicant：金星エレクトロン株式会社

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