Pat
J-GLOBAL ID：200903040972662531

フレキシブルプリント基板の製法

Inventor：
片山 直樹

About 片山 直樹

, 
内野 広治

About 内野 広治

, 
林 恭弘

About 林 恭弘

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藤田 寿雄

About 藤田 寿雄


Applicant, Patent owner：
東海ゴム工業株式会社

About 東海ゴム工業株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004110205
Publication number (International publication number)：2005294700
Application date： Apr. 02, 2004
Publication date： Oct. 20, 2005
Summary：
【課題】両面めっきおよびスルホールめっきの接着力、ひいてはその導通信頼性を高めることができるフレキシブルプリント基板の製法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムにスルホールめっき用の貫通孔を形成した後、無電解めっきに先立って、上記ポリイミド樹脂フィルムの両面および貫通孔の内周面に、ウエットブラスト処理、短波長紫外線処理およびアルカリ金属水酸化物を用いた活性化処理をこの順で行う。そして、ニッケルまたはニッケル合金を無電解めっきし、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
ポリイミド樹脂フィルムにスルホールめっき用の貫通孔を形成した後、そのポリイミド樹脂フィルムの両面および貫通孔の内周面にニッケルまたはニッケル合金を無電解めっきし、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきすることにより、スルホールめっきを形成するフレキシブルプリント基板の製法であって、上記貫通孔を形成した後、上記無電解めっきに先立って、上記ポリイミド樹脂フィルムの両面および貫通孔の内周面に、ウエットブラスト処理、短波長紫外線処理およびアルカリ金属水酸化物を用いた活性化処理をこの順で行う工程を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。
IPC (5)：
H05K3/18 ,  C23C18/20 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32
FI (5)：
H05K3/18 K ,  C23C18/20 A ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32
F-Term (26)：
4K022AA15 ,  4K022AA32 ,  4K022AA37 ,  4K022AA42 ,  4K022BA14 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA02 ,  4K022CA05 ,  4K022CA12 ,  4K022CA16 ,  4K022DA01 ,  5E343AA18 ,  5E343AA37 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC44 ,  5E343CC54 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD63 ,  5E343EE32 ,  5E343EE34 ,  5E343EE37 ,  5E343GG04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 米国Pat.No.5,478,462号公報
Cited by examiner (3)

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