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J-GLOBAL ID：200903040991611409

電子装置

Inventor：
北城 栄

About 北城 栄

, 
三窪 和幸

About 三窪 和幸


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 加藤 朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998180328
Publication number (International publication number)：2000014026
Application date： Jun. 26, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 電子装置内の半導体パッケージを効率よく冷却すると共に、二次電池の寿命も長くすることができる、小型・軽量の電子装置の提供。【解決手段】筐体(図1の1)の内部に、1または複数の二次電池(図1の3)と、二次電池により駆動する半導体チップ(図1の4)と、半導体チップを搭載するパッケージ(図1の2)と、パッケージを搭載するプリント基板(図1の8)と、パッケージとプリント基板の間に、半導体チップによって発生する熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換装置(図1の7)と、を備えたものであり、熱電変換装置により変換された電気エネルギーを二次電池に充電するものである。
Claim (excerpt)：
電源と、該電源により駆動する電子部品と、該電子部品を搭載する基板と、該電源と該基板とを支持する筐体と、を少なくとも含む電子装置であって、前記電子部品と前記基板との間に、互いに熱的に接触するように配設された、前記電子部品で発生する熱エネルギーを電気エネルギーに変換する手段を備えたことを特徴とする電子装置。
IPC (5)：
H02J 7/00 303 ,  H02J 7/00 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/28 ,  H01M 10/46
FI (5)：
H02J 7/00 303 A ,  H02J 7/00 H ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/28 Z ,  H01M 10/46
F-Term (12)：
5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BC05 ,  5F036BD11 ,  5F036BE01 ,  5G003AA08 ,  5G003CB02 ,  5G003DA04 ,  5H030AA06 ,  5H030AS11 ,  5H030BB08 ,  5H030BB14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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