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J-GLOBAL ID:200903041121738213

放電処理装置及び放電処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森田 憲一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001010627
Publication number (International publication number):2001269569
Application date: Jan. 18, 2001
Publication date: Oct. 02, 2001
Summary:
【要約】【課題】 被処理体を損傷することなく、高速で放電処理することができ、粗面化処理することもできる放電処理装置、及び放電処理方法を提供する。【解決手段】 放電処理装置は、対向して配置した一対の電極1a,1bと、両電極間に交流高電圧を印加することのできる手段3と、両電極の間に形成されている空間15に、空気を主体とする気体を速度10m/sec以上で通過させることのできる手段4とを備えている。放電処理方法は、対向して配置した一対の電極間に被処理体5を配置した状態で、両電極間に交流高電圧を印加すると共に、両電極間に形成されている空間に、空気を主体とする気体を速度10m/sec以上で通過させて、両電極間で発生した放電を被処理体に作用させる。
Claim (excerpt):
対向して配置した一対の電極と、前記両電極間に交流高電圧を印加することのできる手段と、前記両電極の間に形成されている空間に、空気を主体とする気体を速度10m/sec以上で通過させることのできる手段とを備えていることを特徴とする、放電処理装置。
IPC (5):
B01J 19/08 ,  H01T 19/00 ,  C08J 7/00 CFD ,  C08J 7/00 303 ,  C08L 67:00
FI (5):
B01J 19/08 C ,  H01T 19/00 ,  C08J 7/00 CFD Z ,  C08J 7/00 303 ,  C08L 67:00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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