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J-GLOBAL ID:200903041267921583
処理装置および処理方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995306437
Publication number (International publication number):1997129615
Application date: Oct. 31, 1995
Publication date: May. 16, 1997
Summary:
【要約】【課題】 被処理体に対し所定の気体を作用させて所定の処理を施す際、シャワーヘッドユニットから被処理体に向けて供給される所定の気体が、被処理体上において単位面積あたりの流量分布が均一とならず、処理室内に均一なプラズマを生成することが困難であった。【解決手段】 上部電極21に設けられた処理ガス供給路27の距離を上部電極3の中心から外方向に向かって短くする。
Claim (excerpt):
被処理体を支持する支持体を備えた処理室と、この処理室内に設けられた前記被処理体と対向する側から所定の気体を供給する気体供給部と、この気体供給部に設けられ、前記気体を前記被処理体側に対し離散して供給するための複数の孔とを具備し、それらの複数の孔は前記被処理体に対する中心から外周方向に向かって、その孔の深さが浅くなるように構成されていることを特徴とする処理装置。
IPC (10):
H01L 21/3065
, C23C 14/34
, C23C 16/44
, C23F 4/00
, C30B 31/16
, C30B 33/12
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H01L 21/265
, H01L 21/285
FI (10):
H01L 21/302 C
, C23C 14/34 M
, C23C 16/44 D
, C23F 4/00 A
, C30B 31/16
, C30B 33/12
, H01L 21/203 S
, H01L 21/205
, H01L 21/285 C
, H01L 21/265 F
Patent cited by the Patent: