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J-GLOBAL ID：200903041287800340

封止用樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
松田 理

About 松田 理

, 
矢田 諭希雄

About 矢田 諭希雄


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998223719
Publication number (International publication number)：2000038516
Application date： Jul. 23, 1998
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 充填性や作業性がよく、成形加工工程での装置の摩耗も少なく、かつ熱伝導性が高くて内部応力が小さく、トランスファー成形に適した熱硬化性の封止用樹脂組成物とそれによる半導体装置とを提供する。【解決手段】 (A)最大粒子径が300 μm以下で平均粒子径が5 μm以上70μm以下である無機質充填剤、(B)最大粒子径が5 μm以下で平均粒子径が0.05μm以上1 μm以下である酸化チタン充填剤および(C)熱硬化性樹脂を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して(A)の無機質充填剤を30〜90重量%、(B)の酸化チタン充填剤を5 〜50重量%、(C)熱硬化性樹脂を5 〜50重量%それぞれ含有してなる封止用樹脂組成物、また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体装置である。
Claim (excerpt)：
(A)最大粒子径が300 μm以下で平均粒子径が5 μm以上70μm以下である無機質充填剤、(B)最大粒子径が5 μm以下で平均粒子径が0.05μm以上1 μm以下である酸化チタン充填剤および(C)熱硬化性樹脂を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(A)の無機質充填剤を30〜90重量%、(B)の酸化チタン充填剤を5 〜50重量%、(C)熱硬化性樹脂を5 〜50重量%、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
F-Term (35)：
4J002AA021 ,  4J002BE021 ,  4J002BF021 ,  4J002BG031 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BH021 ,  4J002BQ001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CK011 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FA087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA11 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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