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J-GLOBAL ID：200903041340326656

圧電振動片の接合構造及び接合方法、圧電デバイスおよびその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と電子機器

Inventor：
荻原 真一

About 荻原 真一


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003370638
Publication number (International publication number)：2005136705
Application date： Oct. 30, 2003
Publication date： May. 26, 2005
Summary：
【課題】 圧電デバイスの小型化を実現しつつ、簡単な製造工程で、十分な接合強度を得られるように圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する接合構造等を提供すること。【解決手段】 接続電極部34等の表面であって基板電極部31に対向する第1表面34aから、接続電極部の表面であって第1表面とは反対側の表面である第2表面34cに向かって、圧電振動片32の端部及び接続電極部34を貫通する貫通孔53が形成されており、基板電極部31には、基板電極部31と接続電極部34等を接合するための導電性接着剤53が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤53には、圧電振動片32の接続電極部34等が固定されており、導電性接着剤43は、貫通孔53を貫通し、第2表面34cに突出する突出部を43a形成しており、突出部43aが、貫通孔53の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合される接合構造であって、 前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第1表面から、前記接続電極部の表面であって前記第1表面とは反対側の表面である第2表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、 前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、 前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第2表面に突出する突出部を形成しており、 前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電振動片の接合構造。
IPC (6)：
H03H9/10 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02
FI (6)：
H03H9/10 ,  H03H3/04 B ,  H03H9/02 F ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/22 Z
F-Term (12)：
5J108AA02 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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