圧電デバイス及びそのパッケージ構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：梅田明彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000184020
Publication number (International publication number)：2002009576
Application date： Jun. 20, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】表面実装型圧電デバイスにおいて、パッケージ内に片持ち式に保持される圧電振動片を少ない導電性接着剤の使用量で安定に固定保持し、優れた耐衝撃性を実現する。【解決手段】絶縁容器20とその上部に接合される蓋と21を有するパッケージにおいて、絶縁容器の実装面に形成した接続電極27上に、水晶振動片22の引出電極26を片持ち式にマウントするための電極パッド29を絶縁容器の側壁24aに近接させて設け、かつ該側壁の側に一方の端部を開きかつ他方の端部を閉じたスリット32を形成する。導電性接着剤33を付着させた電極パッド上に水晶振動片を載置し、該接着剤を硬化させると、水晶振動片は、引出電極を設けた基端部の裏面と電極パッドとの間だけでなく、その両側辺においても絶縁容器の側壁との間で固定保持される。

Claim (excerpt)：

パッケージの内部に圧電素子片を、その引出電極を設けた一方の端部において片持ち式に実装しかつ気密に封止する表面実装型の圧電デバイスにおいて、前記パッケージが、絶縁容器と、その上部に接合される蓋とを有し、前記絶縁容器が、その実装面に接続電極と、前記接続電極上に前記圧電素子片の引出電極を導電性接着剤により接続するための電極パッドとを有し、前記電極パッドが、その端部を隣接する前記絶縁容器の側壁の側にのみ開いたスリットを有し、かつその前記スリットの端部を開いた側を前記側壁に近接させて形成されていることを特徴とする圧電デバイスのパッケージ構造。

IPC (4)：

H03H 9/02 , H01L 41/09 , H01L 41/18 , H01L 23/12

FI (5)：

H03H 9/02 L , H03H 9/02 A , H01L 41/08 C , H01L 41/18 101 A , H01L 23/12 L

F-Term (7)：

5J108BB02 , 5J108BB04 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108GG03 , 5J108KK04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

圧電振動子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-191612 Applicant：セイコーエプソン株式会社
電子部品用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-311224 Applicant：株式会社大真空
セラミックパッケ-ジ型電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-165205 Applicant：関西日本電気株式会社

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