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J-GLOBAL ID：200903041355282620

導電性ペースト

Inventor： 中野 清
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994291434
Publication number (International publication number)：1996148031
Application date： Nov. 25, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 メッキ処理を施した後においても外部電極の部品本体に対する十分な接着強度を確保することが可能な導電性ペーストを提供する。【構成】 本発明にかかる導電性ペーストは、銀及び銅と、ホウケイ酸鉛系のガラスフリットと、有機ビヒクルとからなり、かつ、銀の100重量部に対する銅の配合比率が0.5ないし5重量部の範囲内とされたものである。なお、銅は、金属銅、銅酸化物、銅有機物いずれの形態で添加されたものであってもよい。

Claim (excerpt)：

銀及び銅と、ホウケイ酸鉛系のガラスフリットと、有機ビヒクルとからなる導電性ペーストであって、銀の100重量部に対する銅の配合比率は0.5ないし5重量部の範囲内とされていることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/16 ,  H01C 1/142 ,  H01C 7/00 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-124706
  
• 導電ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-120642   Applicant：住友金属鉱山株式会社