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J-GLOBAL ID:200903041439062588

ワイヤソー及びその切粉除去機構

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 萩原 康司 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998098463
Publication number (International publication number):1999277394
Application date: Mar. 25, 1998
Publication date: Oct. 12, 1999
Summary:
【要約】【課題】 ワイヤーソで使用される砥液中に混入した切粉を除去することにより,砥液の状態を一定に保つ。【解決手段】 砥液Lをワイヤ15の表面に循環供給してワイヤ15表面から切粉を洗い落とすと共に,砥液L中に含まれる砥粒をワイヤ15表面に付着させ,この砥粒を付着させたワイヤ15をワークWに接触させながら移動させてワークWを切断するワイヤソー1において,砥液L中に混入した切粉を除去する切粉除去機構2を設ける。
Claim (excerpt):
砥液をワイヤ表面に循環供給してワイヤ表面から切粉を洗い落とすと共に,砥液中に含まれる砥粒をワイヤ表面に付着させ,この砥粒を付着させたワイヤをワークに接触させながら移動させてワークを切断するワイヤソーにおいて,前記砥液中に混入した切粉を除去する切粉除去機構を設けたことを特徴とする,ワイヤソー。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • ワイヤ式切断加工装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-007891   Applicant:三菱マテリアル株式会社

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