金属化ポリイミドフィルム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001201255
Publication number (International publication number)：2003011272
Application date： Jul. 02, 2001
Publication date： Jan. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】ポリイミドフィルムと金属層との接合強度を高める。【解決手段】この金属化ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルム1と、このポリイミドフィルム1の表面にMo-Ta,Mo-Si,Mo-W,Mo-Al,およびMo-Feから選択される1種または2種以上のモリブデン合金が成膜されてなりその平均厚さが0.5〜5nmである中間層2と、この中間層2上に形成された平均厚さ10nm以上の金属層4とを具備する。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの表面にMo-Ta,Mo-Si,Mo-W,Mo-AlおよびMo-Feから選択される1種または2種以上のモリブデン合金が成膜されてなりその平均厚さが0.5〜5nmである中間層と、この中間層上に形成された平均厚さ10nm以上の金属層とを具備することを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。

IPC (5)：

B32B 15/08 , C23C 14/14 , C23C 14/20 , H01L 21/60 311 , H05K 1/09

FI (5)：

B32B 15/08 R , C23C 14/14 G , C23C 14/20 A , H01L 21/60 311 W , H05K 1/09 C

F-Term (41)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB38 , 4E351CC01 , 4E351CC02 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD10 , 4E351DD17 , 4E351DD21 , 4E351GG02 , 4F100AB01C , 4F100AB02B , 4F100AB10B , 4F100AB11B , 4F100AB17 , 4F100AB20B , 4F100AB31B , 4F100AK49A , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EH66 , 4F100GB41 , 4F100GB43 , 4F100JB03 , 4F100JK06 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4K029AA11 , 4K029AA25 , 4K029BA08 , 4K029BA21 , 4K029BB02 , 4K029BD02 , 4K029CA03 , 4K029CA05 , 5F044MM04 , 5F044MM48

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

無接着剤フレキシブルラミネートおよび無接着剤フレキシブルラミネートの製造方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平9-537273 Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
特許第4350263号

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