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J-GLOBAL ID：200903002475830260

無接着剤フレキシブルラミネートおよび無接着剤フレキシブルラミネートの製造方法

Inventor： バーグケッセル,ニコラス イー. ,  バーグストレッサー,タッド ,  チャン,シウ-カオ ,  プロコップ,マリー ケイ. ,  ラッセル,デイビッド ビー.
Applicant, Patent owner： グールド エレクトロニクス インコーポレイテッド
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997537273
Publication number (International publication number)：2000508265
Application date： Apr. 14, 1997
Publication date： Jul. 04, 2000
Summary：

【要約】本発明は、プラズマ処埋された表面を有するポリマーフィルムと、該プラズマ処理された表面に付着した、ニッケルまたはニッケル合金を含むニッケルタイコート層と、該ニッケル層に付着した銅シードコート層とを含む、改良された無接着剤フレキシブルラミネートに関する。一つの実施の形態において、別の銅層が、銅シードコート層に付着する。本発明はまた、上記無接着剤フレキシブルラミネートを製造する方法であって、ポリマーフィルムの少なくとも一方の側を、非金属被覆カソードから生成されるイオン化酸素を含むプラズマと接触させて、プラズマ処理表面を供給する工程(A)と、該プラズマ処理表面上にニッケルまたはニッケル合金のタイコートを堆積する工程(B)と、該ニッケルタイコート層上にシードコート層を堆積する工程(C)とを包含する方法に関する。上記方法はまた、工程(C)からの前記銅シードコート層上に別の銅層を堆積する、必要に応じてなされる工程(D)をさらに含む。

Claim (excerpt)：

プラズマ処理された表面を有するポリマーフィルムと、 該プラズマ処理された表面に付着した、ニッケルまたはニッケル合金を含むニッケルタイコート層と、 該ニッケル層に付着した銅シードコート層と、を含む、無接着剤フレキシブルラミネート。

IPC (3)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09

FI (3)：

B32B 15/08 J ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/09 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 金属張りポリイミドフィルムの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-000371   Applicant：日立化成工業株式会社
• ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-107711   Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• フレキシブル回路基板用材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-247871   Applicant：三井東圧化学株式会社