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J-GLOBAL ID：200903041500432415

多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
中道 聖

About 中道 聖


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994034764
Publication number (International publication number)：1995245480
Application date： Mar. 04, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：
【要約】【構成】 アンダーコート材を内層回路板に塗工し未硬化のまま、熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を硬質ロールでラミネート後、同時一体熱硬化させることを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。【効果】 本発明の方法に従うと、ラミネート後熱硬化させることにより外層に銅箔を有する多層プリント配線板を製造することができるため、絶縁層形成及び外層導電層形成に要する時間は非常に短縮化され、工程の単純化や低コスト化に貢献でき、更に内層銅箔残存率に依存すること無く板厚制御ができ、ガラスクロスを用いないため絶縁層を極薄にすることが可能である。また、内層回路にアンダーコート材を塗工し未硬化の状態で、熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を硬質ロール等でラミネートすることにより、表面平滑性を得ることができる。更に、アンダーコート材と熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔は同時一体熱硬化させることにより強固に接着した多層プリント配線板を形成することが可能である。
Claim (excerpt)：
内層回路板にアンダーコート材を塗工し、アンダーコート材が未硬化の状態で、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  C09J 5/02 JGP ,  C09J163/00 JFK
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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